2019年5月6日至5月9日，第二屆數字中國建設成果展會在福州市海峽國際會展中心正式舉行。展會以“以信息化培育新動能，用新動能推動新發展，以新發展創造新輝煌”為主題，來自國內外421家單位參展，集中展現了前沿的數字建設理念和技術。

辰芯科技有限公司隨中國信科集團參加了本次展會，展示了基于軟件無線電技術開發的SoC芯片LC1860、LC1881和可實現天地一體一顆芯的智能終端芯片CX8820A/B。

本次辰芯科技展區以代表科技和未來的藍色為主色調，集中展示了公司數字化芯片產品和服務理念，吸引了大批政府單位代表、供應商代表和媒體駐足參觀。

已被業界廣泛認可的LC1860芯片在自組網、LTE-V車聯網、LTE-R鐵路、集群通信、衛星通信等多種通信領域使用，總出貨量已近兩千萬片，是軟件無線電（SDR）SoC芯片的開創性產品。

現場還展出了第二代軟件無線電（SDR）芯片LC1881。該芯片具備更強的SDR通信性能，集成8核 Cortex A53 64位應用處理器，可為客戶提供更豐富的應用能力，滿足更為廣泛的終端應用需要。目前該芯片已在多個領域投入商用。

此外，辰芯科技還展出了支持天通衛星、4G和北斗導航三合一的“天地空一體一顆芯”芯片產品——CX8820A/B。作為首款將衛星通信和4G網絡相融合的雙模雙待產品，該芯片受到許多衛星通信業內人士的關注和垂詢。由于該芯片同樣具備軟件無線電的靈活定制通信能力，可輕松的將其4G通信功能改造成其他通信模式，進而實現“天通北斗+X”融合可變的通信能力，創造性的滿足了天地融合終端多元化的通信需求，參觀人士對此可變融合能力紛紛表示贊許。